目前消费电子领域核心元器件国产化率在70%左右，而基站核心元器件国产化率在30%左右

对于华为而言，目前消费电子领域核心元器件国产化率在70%左右，而基站核心元器件国产化率在30%左右。通信设备端核心元器件由于技术壁垒高，研发周期长，国产替代的过程会相对缓慢，需加大研发投入力度，尽早摆脱“受制于人”的局面。相对而言，高速光模块、光电芯片、PCB、基站滤波器、基站天线等板块国产替代机会较好。

1.4 芯片领域：短期存在一定阵痛期，中长期看好国产化替代机遇IP 授权、EDA 设计：已经找到了当下版本的长期授权，满足一定时间设计需要问题不大。后续的持续升级存在困难。

主芯片处理器：主要分为ARM 架构和X86 架构。ARM 架构方面华为海思自主设计的ARM 芯片在手机侧已经得到大规模的使用。同时华为基于ARM 架构的服务器计算芯片也已经正式亮相。X86 方面目前暂时没有了解到相关布局，建议关注国内海光、兆芯。X86 芯片广泛的应用于华为的企业网业务和部分运营商业务当中，芯片受制对业务存在一定潜在风险。

存储芯片：主要依赖韩国的三星电子和SK 海力士和美国的美光。国内目前产业有一定的替代解决方案。但相关技术、产能需要进一步提升。

FPGA：主要依赖赛灵思，国内紫光国微布局相关业务，国内中低端可替代。

ADC/DAC 芯片：属于海思的短板领域，目前仍然以美国的ADI、TI 供应为主。相对于普通芯片来说，ADC/DAC 芯片生产的工序更为复杂、更新迭代更快、对机器和环境的要求更高，目前制造所需的温度传感器和高精度振荡器也十分紧缺，行业特征决定了需要以IDM模式经营和工程师的经验积累，这部分与美国差距较大，国产替代需要的时间更久。目前国内已经出现了中科院微电子所、上海贝岭等企业，已经能造出小批量的ADC/DAC 芯片。

射频芯片：属于海思的短板领域，主要应用于华为运营商业务中的基站侧和消费者业务中的手机侧。射频芯片目前仍然以美国的BCM/Avago、Skyworks、Qorvo 的供应为主。目前国内相关公司有海思、展锐、汉天下、卓胜微电子等，2-3G 可以实现替代，4G 及以上需要时间。

基带芯片：属于海思的优势领域，主要应用于华为消费者业务中的手机侧。2007 年推出巴龙700 芯片打破了高通在基带芯片的垄断地位，自此巴龙系列一直是华为手机终端专用基带芯片。2019 年1 月24 日，华为推出业界首款面向5G 的基站核心芯片（天罡芯片）和5G 多模终端芯片（巴龙5000）。此类芯片受影响较小，未来华为意在全面使用自研基带且海思自给率较高。

代工厂台积电：目前台积电方面已经通过媒体表达，经初步评估后，将不改变对华为的出货计划。但是台积电生产过程中涉及众多的专利，专利若涉及与美国交叉授权的情况，就仍然存在不确定因素，后续仍然要密切观察。国内的代工企业有中芯国际、华虹半导体和华力微电子公司等，14nm 工艺仍然处于研发中，与台积电的7nm 的高端制程仍然存在差距。