不出所料科技股的走势不可能实现全面启动，因为大量的科技股都是公募基金驻扎重地，太多基金经理翘首以盼场外资金流入帮他们解放，“蔡皇”也是之前被称作“蔡狗”的蔡嵩松算是典型代表，他扎堆在芯片、半导体股票里，多个产品重复押注，诺安创新驱动混合A、C，诺安成长混合，诺安和鑫灵活配置混合等几个产品最近一年收益率都是亏损30%以上，可想而知他是多想大量场外资金涌入芯片、半导体给他解套。

韦尔股份、卓胜微、北方华创、兆易创新、中微公司、圣邦股份、三安光电、北京君正、中芯国际、长川科技、卫士通、中国软件等等都是此人重仓票。如果这些品种能拉一波大行情，可以肯定的说，蔡经理一定是最大的空头，而不会真正做时间的伴侣。

为此判断科技股有没有大行情，就看一点，成交量会不会陡然增加、成倍增加，可惜这个好景象没有出现，不仅上周五量能放不出来，今天周一算是一周之中最有理由放量的日子，可成交量还不如上周五，足以说明目前的行情就是存量博弈的行情，科技股大行情的奢望很难实现。

那么这波科技股异动到底谁在玩呢？游资！这是我上周日小班课就跟社员分析的结果，华大九天的走势也说明游资的玩法，加上龙虎榜可以看出，压根没有机构席位参与，上周五买入的都是一日游为主的热钱，今天肯定这帮资金出逃，但击鼓传花的玩法会继续，新的游资又进入接棒，因为华大九天是新股，没有蔡经理们干扰，今天的龙虎榜验证了这一点。

当然，除了新股的华大九天活跃外，科技股的一个新概念也成为炒作的逻辑，Chiplet概念，所谓Chiplet，就是指芯粒。这是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi架构(Modular Chip，模块化芯片)的概念，这是芯粒最早的雏形。

随着芯片制程工艺的发展，“摩尔定律”迭代进度放缓，芯片成本攀升问题逐步显现，“后摩尔时代”应以系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为“超越摩尔”的重要路径。

先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。在当前中国发展先进制程外部受限的环境下，发展先进封装部分替代追赶先进制程，应是中国发展逻辑之一。说得更通俗，更简单的话，以前半导体工艺迭代，就是越做越小，7nm、5nm、3nm，甚至更小。但是在越做越小之后，要想继续做得更小，难度也就不断提升，瓶颈也就出现了，这在全球都是这样。而这个时候，芯粒(Chiplet)的发展开始受到全世界的关注。而芯粒，就是将多个负责不同运算任务的元件，立体的集成在单一晶片上。而Chiplet方案，就对封装工艺提出了更高的要求。这个其实也就是将芯片更加立体的叠加在一起，发挥更强大的运算速度。

这个似乎找到了我们在芯片领域的弯道超车机会，也是解决我们不能进一步研发7nm以下的芯片技术的困境，对于国内半导体产业链上的公司，Chiplet模式下最受益的公司，就是封测企业。无奈封测封装企业的规模在A股里，科技板块里力量太弱，通富微电、华天科技、芯原股份算是封测封装的代表企业，其他的就没什么科技股与其相关了，这也是就算今天通富微电勉强放量涨停，大盘也不听科技的了。

很明显光伏、汽车零部件、一体化铸造、工业机器人等存量资金牢牢把控的热点成为推动大盘稳步上涨的关键力量，这估计是未来一段时间常态，也就是科技股里的部分新股、新题材会走出强势行情，和存量资金运作的热点形成轮动效应，大盘要走高还是看新能源为代表的赛道股。