①人工智能-据报道，OpenAI将在11月6日下周一的首届开发者大会上，推出Stateful API，使得构建GPT应用的成本降低95%/马斯克表示，xAI11月4日将向选定的群体发布其第一个AI模型。在某些重要方面，它是目前存在的最好的（万兴科技、鼎捷软件、润达医疗、昆仑万维、科大讯飞等）；

②华为先进封装-集微网消息，天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A（康强电子、甬矽电子、华海诚科、同兴达、德邦科技等）；

③车路协同/鸿蒙智行：日前，交通运输部发布《公路工程设施支持自动驾驶技术指南》,提出了公路工程设施支持自动驾驶总体架构和主要技术指标，将于今年12月1日起施行;12月1日HW即将全球发布车路协同标准; （启明信息、通行宝、 深城交、软通动力、合兴股份等）；

④半导体/光刻机-引导公募基金行业将更多资金配置到战略新兴产业等国家最需要的地方，进一步支持企业在原创性技术创新、“卡脖子”等关键技术领域开展攻关，上海微电子实现国产零突破（张江高科、麦克奥迪、波长光电、英诺激光 、中芯国际等）；

⑤券商-证监会：支持头部证券公司通过并购重组等方式做优做强 打造一流的投资银行（方正证券、太平洋、浙商证券、光大证券、招商证券等）

⑥工业软件-工信部：针对重点行业、重点领域制定数字化转型行动方案/2023年工业软件生态大会于11月5日至6日在深圳市会展中心举办（鼎捷软件、能科科技、赛意信息、用有网络、中望软件等）；

⑦稀土永磁-国C会：加大高端稀土新材料攻关和产业化进程 着力推动稀土产业高端化、智能化、绿色化发展（中国稀土、龙磁科技、北方稀土、英洛华、中科磁业等）；

⑧机器人-工信部：到2025年，我国人形机器人创新体系初步建立，“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破，确保核心部组件安全有效供给（中大力德、柯力传感、豪能股份、昊志机电、天奇股份等）；

汽配+无人驾驶+浙江、合兴股份 

[庆祝][庆祝]康强电子002119：国内半导体封装上游龙头+高端蚀刻框架+引线框架+小市值先进封装上游

[红包]行业驱动背景

科技芯片作为自主可控的重点，已经被广大认可，目前先进封装（chip let)成为国产替代弯道超车的途径之一，产业链有望更突出。

[红包]核心逻辑

1、市场有研究认为某种迹象表明,嘉兴梓禾成为银亿股份破产重整的投资人,是欲借道银亿股份,拿下康强电子的实际控制权,以此来运作其在芯片半导体领域布局的深度考量。未有公开信息,仅为市场推测,注意风险。

2、蚀刻框架全球需求量很大,但供给只有全球前六的少数企业掌握。公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升,蚀刻框架由于技术门槛较高,利润率大幅高于传统的冲压类框架,其所带来的利润增量也会倍数于传统产品,有望再造一两个过去的康强。在新能源车、光伏、储能等快速增长的背景下,功率器件类芯片产品主要的物理封装依托都使用引线封装框架。

3、公司是我国规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

4、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业,封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产品覆盖全面,目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺,是少数国内企业中把蚀刻法做顺的公司。

5、公司拥有稳定的客户群体和销售网络，树立了行业良好品象，得到了客户的广泛信赖。公司引 线框架、键合丝等主要产品均覆盖国内各主要封测厂家，覆盖率高达60%。

风险提示：行业发展不及预期，政策影响等因素。