随着AI算力的需求几何式增长，摩尔定律的先进制程肯定是跟不上了，因此堆显存（HBM）属于另辟蹊径。通过HBM、高速互联（CPO）等方式提升大规模集群的算力。英伟达选择这个路径后，受制程限制的国产算力很有可能也会效仿。

目前有HBM产能的公司是海力士、三星、美光，海力士占大头，供应英伟达，国内暂时没有生产能力。

目前确定能受益于HBM的一定是产品打入海力士、三星、美光产业链的。这次的炒作是基本面逻辑催化，因此优先从基本面入手。

确定受益：赛腾股份

无论从走势还是基本面上都是核中核，可以说没有赛腾的超预期走势就没有HBM的炒作。公司的HBM检测设备进入三星，确定受益于海外大厂的扩产，在手半导体设备订单超10亿。公司本身是消费电子公司，半导体这块属于纯增量，估值有机会从消费电子转向半导体设备。

大概率受益：雅克科技

雅克科技的前驱体供应海力士，HBM扩产增量受益，但弹性不确定。2023上半年公司前驱体业务实现收入6.44亿元，同比增长37%。其中子公司韩国先科实现收入6.73亿元，同比增长45%，实现净利润1.52亿元，同比增长36%。

可能受益：香浓芯创

公司是海力士的国内代理。

下面是短期国产替代讲故事的：

HBM上游材料GMC、LMC：华海诚科

GMC的上游材料球硅、球铝：联瑞新材、壹石通、雅克科技

（Charles_Capital）