赛腾是A股最好铲子股标的 （唯一解决卡脖子国产hbm设备股）
收购optima SK海力士2024年HBM产能紧缺迎铲子股最强风口
预期HBM设备将迎来空前大爆发，超市场预期。
（1） 赛腾收购日本老牌公司OPTIMA，三星和海力士客户导入已经完成，且深度绑定，2023年已经拿到三星3亿+HBM设备订单；2024年量价均有保障，A股唯一国产替代。（2） 量测设备是先进封测最难的环节，技术壁垒最强，价值量最高；赛腾对标康特科技，规模出货三星且将打入国内存储厂商，想象空间最好。（3） 随着制程提升和工艺优化，量测设备升级已经确立，赛腾和三星合作开发下一代量测设备，放量在即！（4）利润好： 2024年产能紧缺，是卖方市场，公司设备存在价升逻辑，毛利率预计55%，净利率预计近30%！ 预计公司新增订单2024年超8亿，在手订单超15亿，交付超8亿；2024年成为订单交付大年。 先进封装产品亦存在扩展: 客户确定：横向拓展奠定基础，包括激光开槽、包装机、固晶机等

赛腾股份是一家涉足半导体量检测设备领域的公司，其产品已经成功进入海外头部晶圆厂的HBM（高带宽存储器）产线中。通过收购日本OPTIMA公司，赛腾股份进入了半导体量检测设备领域，并服务于三星、海力士、Sunco、沪硅、新异等核心客户。
HBM作为一种高性能的存储技术，被广泛应用于高性能计算和人工智能等领域。随着英伟达等公司推出新一代搭载HBM的AI芯片，HBM存储芯片的需求正在增长。赛腾股份作为HBM产线设备供应商，有望从这一趋势中受益。

根据搜索结果，赛腾股份在2023年11月拿到了三星的量测设备大单，并预计在2024年上半年交付。随着三星HBM的扩产，赛腾股份可能会持续接到加单。此外，赛腾股份的在手订单超过11亿元，随着半导体订单的数倍增长，公司的合同负债从去年的2亿增长到14亿+，预计半导体部分的毛利率将超过50%。

赛腾股份的半导体业务存在严重低估的情况，随着HBM市场的扩大和公司在该领域的深入布局，赛腾股份有望在未来几年内实现业绩的显著增长。预计赛腾股份2023-2025年的营收分别为42/56/76亿元，净利润为6.5/8.8/12.3亿元，对应的估值为13/10倍。考虑到MR和先进封测行业的增速均超过100%，赛腾股份作为核心设备供应商，市场给予其较高的估值预期

1 人工智能是不是最火的赛道？

2 英伟达GPU是不是最重要最紧缺的算力基础？

3 HBM是不是占据英伟达GPU成本45-50%，为最大成本项？

4 HBM头部厂商三星、海力士、美光的产品是不是供不应求，正在快速扩产？

5 国内存储厂商是不是在筹备HBM扩产？

6 在HBM生产中，先进封装和量测是其中的核心工艺环节？

7 赛腾股份的晶圆量测检测设备是不是早已经供货三星、索尼、瑞萨、台积电？

8 赛腾股份的晶圆量测检测设备是不是刚打入存储巨头三星HMB产线而且是独供？后续打入SK海力士是不是有望？

9 赛腾股份目前的半导体设备客户主要为全球硅片厂及海外晶圆厂，后续切入国内晶圆厂是不是有望？

10 赛腾股份是不是因为产品过硬服务好，正在客户帮助下扩展更多半导体设备品类？