每一种电子设备中都会有印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的存在。在现代科技领域，PCB已经成为了电子产业的基础和核心，可以说是电子世界的基石。

IC载板是什么？

IC载板又名IC封装基板，主要起到两个作用：一是为芯片提供支撑保护，增强芯片的散热能力；二是帮助上层芯片和下层PCB板进行电气和物理连接，从而实现功率分配、信号分配，沟通芯片内部和外部电路等功能。

图表1：IC载板典型结构

IC载板并非从一开始就应用在芯片中，而是伴随半导体封装技术的逐步发展而顺势出现的产品。回顾历史，看到全球主流封装技术的演进分为四个阶段：

第一阶段（20世纪80年代前）：此时封装模式主要为针脚插装式，通过外接的针脚链接PCB板，这种原始方式的密度、频率难以满足自动化生产要求；

第二阶段（1980-1990年）：进入表面贴装时代，引线框架代替了阵脚插装方式的引脚，将芯片直接贴装到PCB板上；其主要优点在于引线短、细、间距小，封装密度提升且可以用于自动化生产；但是其封装密度、I/O数等还无法满足大规模处理器的发展；

第三阶段（1990-2000年）：进入面积阵列封装时代，主要形式为焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）等；BGA技术使得在封装中占有较大体积和重量的管脚被焊球所替代，芯片和PCB板之间的连接距离和密度大大增加，从而引发了封装技术的革命；

第四阶段（2000年以后）：进入堆叠式封装时代，2.5D、3D封装，进一步在单位面积内提升芯片性能，从原先的封装元件概念变为封装系统。

IC载板可以认为是封装行业进入第二阶段后出现，并在进入第三阶段后快速发展的产品。

IC载板的主要技术指标

上文提到，IC载板的主要核心功能是实现芯片和PCB板间的通信，由于芯片的性能提升，传输的信号复杂度提升，对应封装载板上的走线就要越复杂；实现更复杂的走线有三种途径：

（1）更大的面积（可以有更多的位置走线）；

（2）更窄的线宽/线距（线路可以走得更密，此外线宽/线距也决定了焊点的密度）；

（3）更高的层数（有更多层可以走线）。

以苹果M1 Ultra芯片为例：

下图为FCBGA载板的一个典型结构——上方A部分为苹果M1芯片，两颗M1通过封装结合成为M1 Ultra，两颗芯片通过硅桥连接；下方部分为封装基板（上下对称，非完全显示），可以看到层数结构为8（上部增层）+2（核心层）+8（下部增层）=16层，且整个基板大小为65*72mm。

在实际的封装载板选择上，芯片厂商需要平衡面积、线宽/线距和层数三者，因为任何一个超过临界值，都面临良率的指数级降低。不过面积一般是被动提升（因为载板面积要大于上方承载晶圆的总面积，但又不能超出太多），线宽/线距和层数主要是主动提升（考虑到更大量的通讯需求）。

IC载板的分类

图表5:IC载板主要分类示意图

图片来源：Toppan官网

（1）从芯片与IC载板的连接方式划分，可以分为WB（wire bond，引线键合）和FC（Flip-chip，倒装）两种：WB通过金属引线将芯片焊盘和封装载板焊盘连接，实现通信；FC则先在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转贴合到对应的基板上实现连接通信。

图表6:WB VS FC

图片来源：深南电路招股说明书

（2）从IC载板与PCB板的连接方式看，其实都是采用BGA模式，即在载板底部通过BGA焊球的方式与PCB板进行连接；只是根据载板的厚度有BGA和CSP的区别，厚度大于32mm的叫BGA、厚度小于32mm的叫CSP。

（3）从IC载板的基材分类，主要有硬质基板、柔性基板和陶瓷基板三类；其中柔性基板主要用于柔性显示领域、陶瓷基板主要用于军工领域，所以绝大部分IC载板为硬质基板材料。

硬质基板材料中，又分为BT载板、ABF载板和MIS载板三类，其中BT和ABF为主流材料。

// BT材料具备耐热性好、抗湿性强、低介电常数、良好的力学特性等多种优良特性，是IC载板中最广泛使用的材料；不过由于BT基板比较难布线、钻孔难度高，无法满足精细线路要求，所以主要用于手机芯片、存储芯片、MEMS芯片、模拟芯片、RF芯片和LED芯片等领域；

// ABF材料相对于BT载板，其更易于加工，更适用于超高精密电路、高引脚数的高阶封装形式，所以主要用于电脑、服务器用的CPU、GPU、ASIC芯片领域。

BT载板和ABF载板主要技术指标区别为——尺寸上，ABF载板主要做20*20mm以上尺寸，BT载板只能做小尺寸；层数上，ABF载板主要做8层以上，BT主要为8层以下；线宽/线距上，ABF载板主要做15um以下制程，BT载板只能做15um以上制程。

三项指标对比直接决定了ABF载板对应高端应用，BT载板对应中低端应用；制造难度上，ABF载板也是远高于BT载板。难度也体现在价格上，假设同样大小、同样层数的ABF和BT载板，价格大约相差10倍。

图片来源：OFweek电子工程网，礼鼎半导体

IC载板业务的壁垒

相对于传统PCB，IC载板具有更高的进入壁垒；这从2016年到2020年全球IC载板和PCB行业竞争格局的变化就可以清晰看出——PCB行业在大陆厂商的大力扩产下，格局变化明显；与之相对，IC载板的主要厂商排名和份额鲜有变化。

IC载板行业进入壁垒主要体现在如下几个方面：

1、技术壁垒+人才壁垒

如前文所述，IC载板的线宽/线距相对传统PCB精细不少，导致两者在生产工艺上存在较大区别，对应到生产设备、原材料、研发体系、人才要求上均有较大区别，只有技术能力最强的PCB厂商才能进入IC载板领域；进入这个领域后，也需要相当时间的经验积累才能将良率提升到满意水平。

2、客户壁垒

由于IC载板承接着连接芯片和PCB板的功能，其性能和稳定性直接与芯片的性能和下游电子产品的可靠性相关，所以IC载板只有通过客户严格的认证程序后，才能进入其供应体系。认证程序不仅包括IC载板厂商的技术，还包括其品牌声誉、历史经验积累、产能等进行综合的考量，一般BT载板认证程序要2年时间，ABF载板甚至更长。进入供应链后，也要经历小批量→中批量→大批量的缓慢份额提升过程。行业因此具备较高的先发优势。

3、资本壁垒

资本壁垒主要体现在两个方面：

（1）产能

上文提到下游客户在认证IC载板供应商时，产能是重要考量指标之一，导致IC载板厂商需要较高的初始投资规模才能获得行业入场券；一般来说，1万平米/月的BT载板产能投资额在3-4个亿，1万平米/月ABF载板产能投资额则达到30亿；目前至少2万平米/月的BT载板or 1万平米/月的ABF载板是下游的基本要求，意味着初始投资至少得10亿级别。另外，相对PCB板1:1.9的投入产出比，IC载板投入产出比在1:0.9～1:1之间，较低的投入产出比也对资金提出了更高的要求。

（2）回报周期长

考虑到IC载板较高的初始投资+较高的技术难度（较低的良率爬坡速度）+较长的客户认证周期，一般新IC载板厂商要先亏损5年才能进入回报期，对资本久期的壁垒较高。

4、上游设备、原材料壁垒

目前无论BT还是ABF载板的生产设备/原材料均主要来自日本，特别是ABF材料（味之素份额97%）和部分核心设备被日本厂商垄断；ABF载板生产设备目前交期在1年以上，ABF膜的供应更是要在扩产前和味之素确认供应能力；行业地位偏弱的新厂商无论在设备还是材料供应商都被上游排在末位，扩产能力和原材料供应能力均堪忧。

IC载板市场整体空间和主要玩家

根据Prismark统计，2005-2023年期间，全球IC载板市场空间从约50亿美元增长到约160亿美元（峰值出现在2023年，为174亿美元），是PCB各子行业中增长最快的板块。

图表9:历年全球IC载板产值（亿美元）

图片来源：Prismark，区间为2018年至2026E

IC载板的发展分为四个阶段：

第一阶段（2005-2010年）——驱动力主要为PC，对应FCBGA载板。

第二阶段（2010-2015年）——驱动力主要是智能手机，对应FCCSP载板；但由于全球经济下行，传统PC需求下滑，因此整体规模下降。

第三阶段（2015-2020年）——驱动力主要是全球经济复苏+云计算/5G行业的发展，对FCBGA和射频模组载板有一定拉动。

第四阶段（2020-2027年）——2020-2022年，主要受疫情影响带来的短期PC行业爆发+先进封装行业发展，IC载板市场空间快速增长；2023年受到整体半导体行业需求低迷影响，全年规模出现下滑；2024-2027年，预计恢复增长，主要驱动力为全球半导体行业周期复苏+AI对FCBGA载板带来的量价齐升拉动。

根据Prismark预测，到2027年，IC载板行业空间将逐步增长至222亿美元。

细分品类上，按照2022年数据，FCBGA占比53%、FCCSP占比16%、WBBGA/WBCSP占比19%、module类占比12%；预计到2026年，FCBGA载板占比将进一步提升到57%，为增速最快的子领域。

伴随IC载板行业空间的增长，市场主要玩家也在逐步变化：

第一阶段（1980-1990年）：伴随美国在半导体行业形成规模，开始逐步将产业向最高毛利率的fabless行业集中，并将晶圆制造业务向具备产业基础和劳动力优势的日本、韩国和台湾等地区转移。日本作为IC载板的开创者，配合产业转移，迅速成为该领域的者，并成长起了一批到现在都全球技术领先的企业，如Ibiden（揖斐电）、Estern（日本东部，后被韩国simmtech收购）、Shinko（日本新光电气）；

第二阶段（1990年-至今）：1990年代后，日本受困于经济危机，晶圆制造业逐步转移向韩国、台湾；其中韩国逐步成为了全球存储行业龙头，占据了全球70%的存储产能，围绕三星、海力士的存储载板需求，诞生了SEMCO（三星机电）、Simmtech（韩国信泰）、Daeduck（韩国大德）等厂商；另外台湾伴随台积电的崛起，占据了全球超过50%的晶圆代工产能，围绕台积电、日月光等厂商需求，台湾诞生了Unimicron（台湾欣兴电子）、Kinsus（台湾景硕）、Nanya（台湾南亚）、ASE Material（日月光材料）等厂商。

上述厂商为全球前十大IC载板厂商，合计市场份额超过80%；其中台湾欣兴电子（15%）、日本揖斐电（11%）和韩国三星机电（10%）为全球前三大厂商。

技术能力上，大致可以认为日本厂商>台湾厂商=韩国厂商。

按照制造地划分，2019年中国台湾、韩国和日本分别占比31%、28%和20%，合计份额79%；中国大陆占比16%。不过大陆产能绝大部分为日韩台厂商投资建设，所以如果按厂商归属地标准划分，中国大陆产能占比仅为4%，远低于按归属地划分占32%份额的整体PCB行业。

图片来源：印制电路信息，时间为2019年

细看国内产能，如下图所示，纯内资主要为深南、兴森和珠海越亚三家（丹邦科技较弱，暂不提）；此外，臻鼎旗下的礼鼎半导体（鹏鼎兄弟公司）主要产能也放在国内，未来拟在A股IPO，也可以算半个内资厂商。另外，国内东山精密、崇达技术、景旺电子、中京电子、胜宏科技等公司也或多或少希望从BT载板领域逐步切入IC载板赛道。

不过就未来5年的国内格局来看，BT载板仍是深南、兴森、越亚领衔中高端，其他厂商切入低端；ABF载板只有兴森、深南和越亚有能力量产出货。

图表15:国内主要IC载板产能

最后看一下全球主要厂商在扩产上的规划（取自各上市公司公告）。

从下图可以比较明确看到，2021年以来，海外目前进入了新一轮ABF载板投产期，核心就是看好高性能芯片和先进封装行业发展带来的FCBGA需求提升；不过海外厂商普遍将新建产能建设在本土或东南亚。

不过我们也欣慰的看到以深南、兴森和越亚为代表的国内IC载板厂商在高端的ABF载板领域扩产幅度不亚于海外；虽然目前在技术能力、客户资源方面与海外仍有不小差距，但我们相信伴随中国晶圆制造产业链的逐步起量，国内IC载板产业链也能在未来5年内快速缩小与海外龙头的差距。本文来源-麒麟研究精选